联瑞新材获山西证券买入评级,高端粉体领先企业,受益于算力需求爆发

发布日期:2024-06-03 20:16    点击次数:87

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2024年3月17日,联瑞新材获山西证券买入评级,近一个月联瑞新材获得2份研报关注。

研报预计AI服务器的增长直接带动GPU用高性能PCB需求增长;高算力要求核心材料覆铜板具有高频、高速、低损耗等特征,这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。全球AI服务器出货量预计从2023年的58万台增加到2027年的157万台,从而带动高端球形粉体放量。预计全球先进封装市场规模从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元,高端封装填料也将持续受益。预计2025年全球球形氧化铝导热材料市场规模将达到54亿元。公司以研发创新为核心驱动力,在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户,同类产品毛利率水平高于国内同行。预计公司2023-2025年实现归母公司净利润1.74/2.45/3.27亿元,同比增长-7.7%/41.0%/33.4%。研报认为,公司积极扩大高端产能,优化产品结构的同时巩固公司龙头地位;公司现有角形硅微粉产能10.07万吨,球形硅微粉产能4.5万吨(其中包含8000吨球形氧化铝产能);在建集成电路用电子级功能粉体材料2.52万吨,是国内产能体量最大的硅微粉生产商。新建项目主要应用于5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等高性能要求领域,有助于公司向高端品延伸,提高公司产品附加值。

风险提示:市场竞争加剧风险;研发失败和核心技术人员流失风险;产能投放进度不及预期风险;下游需求不及预期风险;原材料与燃料动力价格大幅波动风险等。

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